第二章、可選擇的技術(shù)方案
(一) 開(kāi)發(fā)DP從站(包括DPV0、DPV1)可選擇方案
√ 1、采用PROFIBUS通信芯片開(kāi)發(fā)工具的方案
供應商:SIEMENS、PROFICHIP
投資:開(kāi)發(fā)包 ≌ 3萬(wàn)
開(kāi)發(fā)人員工作: 具備DP系統應用技術(shù)背景、移植硬件、軟件、必要時(shí)讀一些協(xié)議。
開(kāi)發(fā)周期: 8~12個(gè)月
√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”
供應商:HMS、 Hilsher 、鼎實(shí)科技
種類(lèi):
OEM1:雙口RAM型;用于變頻器、DC驅動(dòng)、伺服定位等運動(dòng)控制;
OEM2:UART型;用于測量?jì)x表、執行機構、HMI等;
OEM3:I/O型:用于PROFIBUS鍵盤(pán)或按鈕盤(pán)、I/O設備
OEM4:PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC
開(kāi)發(fā)成本:實(shí)驗系統(包括主站卡、評估實(shí)驗板、軟件)售價(jià)0.15萬(wàn)
投資:主站等<0.5萬(wàn)
開(kāi)發(fā)人員工作:具備DP系統應用技術(shù)背景、掌握“嵌入接口”應用技術(shù)(培訓、技術(shù)服務(wù))、產(chǎn)品軟硬件升級。
周期: 2個(gè)月
√ 3、定制方案
供應商:Hilsher 、鼎實(shí)科技
投資:主站等<0.5萬(wàn)
開(kāi)發(fā)人員工作: 提出技術(shù)要求、交流、學(xué)習DP系統應用技術(shù)。
周期: 2~4個(gè)
(二)、開(kāi)發(fā)PA從站可選擇方案
√ 1、DPC31 +SIM1 +(CPU):
Package 5 DPC31 DP/PA從站開(kāi)發(fā)包;
供應商:SIEMENS
投資:開(kāi)發(fā)包 ≌ 3萬(wàn)
開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、獨立完成應用層軟件、實(shí)現行規;
周期: >12個(gè)月
建議:參加培訓。
√ 2 SPC4+SIM1+CPU:
供應商:SIEMENS、TMG、SOFTING
投資:沒(méi)有開(kāi)發(fā)包
開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、軟件實(shí)現DPV0+DPV1+PA行規;
周期: >12個(gè)月
建議:合作TMG、SOFTING
√ 3、嵌入式解決方案:
供應商:SOFTING、鼎實(shí)科技(開(kāi)發(fā)中)
投資:建立一套PA系統 > 5萬(wàn)
開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、掌握“嵌入接口”應用技術(shù)(培訓、技術(shù)服務(wù))、產(chǎn)品軟硬件升級。
周期: >4個(gè)月
√ 4、合作定制
供應商:TMG 、SOFTING
投資:?
開(kāi)發(fā)人員工作:提出技術(shù)要求、交流、學(xué)習PA系統應用技術(shù)。
周期:>12個(gè)月
(三)主站開(kāi)發(fā)可選擇方案
√ 1、主站協(xié)議芯片解決方案
供應商:SIEMENS主站協(xié)議芯片ASPC2: 開(kāi)發(fā)包?
供應商:Hilsher主站協(xié)議芯片???: 有開(kāi)發(fā)包銷(xiāo)售, 但firmware有license .
√2、嵌入式解決方案
供應商: HMS公司、Hilsher公司
種類(lèi): 雙口RAM、PC/104、PCI