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    第二章、可選擇的技術(shù)方案

    日期:2012年5月23日 09:07

    (一) 開(kāi)發(fā)DP從站(包括DPV0、DPV1)可選擇方案

    √ 1、采用PROFIBUS通信芯片開(kāi)發(fā)工具的方案

    供應商:SIEMENS、PROFICHIP

    投資:開(kāi)發(fā)包 ≌ 3萬(wàn)

    開(kāi)發(fā)人員工作: 具備DP系統應用技術(shù)背景、移植硬件、軟件、必要時(shí)讀一些協(xié)議。

    開(kāi)發(fā)周期: 8~12個(gè)月

    √ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”

    供應商:HMS、 Hilsher 、鼎實(shí)科技

    種類(lèi):

    OEM1:雙口RAM型;用于變頻器、DC驅動(dòng)、伺服定位等運動(dòng)控制;

    OEM2:UART型;用于測量?jì)x表、執行機構、HMI等;

    OEM3:I/O型:用于PROFIBUS鍵盤(pán)或按鈕盤(pán)、I/O設備

    OEM4:PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC

    開(kāi)發(fā)成本:實(shí)驗系統(包括主站卡、評估實(shí)驗板、軟件)售價(jià)0.15萬(wàn)

    投資:主站等<0.5萬(wàn)

    開(kāi)發(fā)人員工作:具備DP系統應用技術(shù)背景、掌握“嵌入接口”應用技術(shù)(培訓、技術(shù)服務(wù))、產(chǎn)品軟硬件升級。

    周期: 2個(gè)月

    √ 3、定制方案

    供應商:Hilsher 、鼎實(shí)科技

    投資:主站等<0.5萬(wàn)

    開(kāi)發(fā)人員工作: 提出技術(shù)要求、交流、學(xué)習DP系統應用技術(shù)。

    周期: 2~4個(gè)

    (二)、開(kāi)發(fā)PA從站可選擇方案

    √ 1、DPC31 +SIM1 +(CPU):

    Package 5 DPC31 DP/PA從站開(kāi)發(fā)包;

    供應商:SIEMENS

    投資:開(kāi)發(fā)包 ≌ 3萬(wàn)

    開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、獨立完成應用層軟件、實(shí)現行規;

    周期: >12個(gè)月

    建議:參加培訓。

    √ 2 SPC4+SIM1+CPU:

    供應商:SIEMENS、TMG、SOFTING

    投資:沒(méi)有開(kāi)發(fā)包

    開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、軟件實(shí)現DPV0+DPV1+PA行規;

    周期: >12個(gè)月

    建議:合作TMG、SOFTING

    √ 3、嵌入式解決方案:

    供應商:SOFTING、鼎實(shí)科技(開(kāi)發(fā)中)

    投資:建立一套PA系統 > 5萬(wàn)

    開(kāi)發(fā)人員工作:具備PA系統應用技術(shù)背景、掌握“嵌入接口”應用技術(shù)(培訓、技術(shù)服務(wù))、產(chǎn)品軟硬件升級。

    周期: >4個(gè)月

    √ 4、合作定制

    供應商:TMG 、SOFTING

    投資:?

    開(kāi)發(fā)人員工作:提出技術(shù)要求、交流、學(xué)習PA系統應用技術(shù)。

    周期:>12個(gè)月

    (三)主站開(kāi)發(fā)可選擇方案

    √ 1、主站協(xié)議芯片解決方案

    供應商:SIEMENS主站協(xié)議芯片ASPC2: 開(kāi)發(fā)包?

    供應商:Hilsher主站協(xié)議芯片???: 有開(kāi)發(fā)包銷(xiāo)售, 但firmware有license .

    √2、嵌入式解決方案

    供應商: HMS公司、Hilsher公司

    種類(lèi): 雙口RAM、PC/104、PCI

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