PROFIBUS-DP協(xié)議芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)從站協(xié)議。波特率9600-12M自適應。內置2KBYTES DPRAM，8位數據線(xiàn)/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封裝。

技術(shù)指標：

1.PROFIBUS-DP/V0、V1-MSAC1/V1-MSAC2 協(xié)議。

2.標準PROFIBUS-DP協(xié)議接口, 波特率9600-12Mbps自適應。

3.用戶(hù)數據接口1：并口8位數據線(xiàn)+16位地址線(xiàn)+R/D/CE

4.用戶(hù)數據接口2：SPI接口

5.芯片內置雙口RAM，2KB，讀寫(xiě)周期55ns

6.用戶(hù)通信數據數量可以自定義：

A.     輸入輸出數據數量：最大為244字節輸入，244字節輸出；

B.     用戶(hù)診斷數據數量：最大診斷數據長(cháng)度為238個(gè)字節；

C.     用戶(hù)參數數據數量：最大參數數據長(cháng)度為237

D.     用戶(hù)配置數據數量：最大配置數據長(cháng)度為200個(gè)字節；

E.      DPV1槽－索引個(gè)數：最大為12個(gè)；

F.      DPV1 槽-索引數據長(cháng)度：最大為240個(gè)字節；

G.     DPV1/MSAC2支持的連接通道個(gè)數：最大為3個(gè)；

7.      支持IM設備維護功能( slot：0 ,index：255 ，subindex：65000)。

8.      DPV1 C1/C2讀寫(xiě)功能：芯片支持DPV1 的C1/C2 讀寫(xiě)功能，及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相關(guān)參數都可通過(guò)雙口RAM進(jìn)行初始化。

9.      封裝形式：BGA 256；

10.   存儲溫度：-65 to 150°C ；運行溫度：-40 to 100°C

11.   供電：3.3V+1.2V

DSDPV1-R系列芯片硬件設計手冊
PROFIBUS從站協(xié)議芯片DSDPV1技術(shù)手冊v1.1
DSDPV1-02《評估板VB-DSDPV1-1.0原理圖,PCB圖，器件清單》
DSDPV1-03《評估板VB-DSDPV1-1.0程序源碼》
DSDPV1-04《開(kāi)發(fā)包DSDP-Package1使用手冊》—安裝使用PBStudio(PCMaster)GSD連通評估板
DSDPV1-05《鼎實(shí)PROFIBUS開(kāi)發(fā)工具PBStudio使用手冊》